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PCB成品经过288度10秒浸锡后,发生铜皮起泡现象,有哪些原因会造成此现象?
    这是一项PCB板的热冲击实验,检查电路板板材的优劣.以上现象有以下原因.
  1,树脂的性质不良,因此耐温性不足被破坏.
  2,树脂聚合的条件不佳,聚合度不完整未达到材料强度.
  3,介面间有异物. 或板内残存水气或挥发物过多造成气化爆板.
  4,压板条件不佳,留下空洞,树脂不足问题,
  5,压板前的铜面处理不佳,与树脂结合不良,因此焊板.
  6,电路板储存我条件不佳,湿气过重因此瞬间受热爆板. 
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