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FR4-PCB加工能力

序号(NO)项目ITEM技术参数INSTRUCTION
1层数1-40(层Layers)
2最大加工面积1300*600mm
3最小板厚4(层Layer)0.40mm/16mil
6(层Layer)1.00mm/40mil
8(层Layer)1.20mm/48mil
10(层Layer)1.50mm/60mil
4最小线宽0.05mm/2mil
5最小间距0.05mm/2mil
6最小孔径0.150mm/6mil
7孔壁铜厚0.020mm/0.8mil
8金属化孔径公差±0.076mm/3mil
9非金属化孔径公差±0.05mm/2mil
10孔位公差±0.05mm/2mil
11外形尺寸公差±0.10mm/4mil
12最小焊桥0.076mm/3mil
13扭曲和弯曲≤0.7mm
14绝缘电阻＞10mΩ
15孔电阻＜300Ωnormal
16抗电强度＞1.30KV/mm
17耐电流10A
18抗剥离强度1.40N/mm
19阻焊及硬度＞3H
20热冲击288℃10seconds
21自熄性94V-0
22通断测试电压)50-300V


软板(FPCB)加工能力

  序号 项目参数
1加工工艺 OSP 沉金 
2加工层数1-8层
3最大尺寸10" x 45" (250x 1200mm )
4成品板厚（最薄）（0.08mm）
5铜箔厚度0.5-3oz
6绝缘电阻±1011Ω(常态Normal) 
9成型方式开模，激光
10测试方法开测试架、目测
11最小孔径4mil (0.10mm) 
12最小线距2 mil (0.05mm)
13最小线宽2 mil (0.05mm)
14耐热冲击性260℃10秒
15加工材料聚酰亚胺( PI )聚酯(PET)聚酰亚胺( PI )+ FR4
16补强厚度0.1-4.0mm
17补强材料PET、PI、FR4、钢片
18加工方式来图来样加工

铝基电路板加工能力

序号项目   参数 
1加工工艺喷锡 OSP 沉金 
2加工层数单层 双层
3最大尺寸1500*600mm
4加工厚度0.5-3.0mm
5铜箔厚度0.5-4oz
6绝缘厚度75 100 125 150micron
7金属类型铝、铜
8金属厚度0.5-3.0mm
9成型方式模冲、数控洗、V-CUT
10测试方法开测试架、飞测
11最小孔径单面0.8mm
12最小线距0.12mm
13最小线宽0.1mm
14最小防焊0.15mm
15最小焊盘10micron
16最大厚度3.0mm
17最大铜箔5oz
18导热厚度0.8-3.0w
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