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软板在Assembly之前,如何去除RIGID-FLEX板子中软板(FPC)的流里湿气?

    首先要了解板子的储放空间必须有温湿控制,否则再如何好的除湿程序与条件都会前功尽弃.以下叙述供您参考:
    A,烘烤的温度在250度F(约130度C)左右.若低于220度F,效果不佳;高于270度F胶易脆化(embrittle).
    B,压克力胶比PI及EPOXY更易吸湿气.
    C,标准单,双面软板BAKING条件:10-20分钟,0.05英寸厚以内的多层板1-2小时.RIGID-FLEX则是4-12小时,视厚度调整.
    上述的条件各公司仍视自身的制程参数,找出最佳的条件,尤其要注意烧烤完后需立即组装,否则需先置入干燥箱中.
       如需转载,请注明出自 www.pcba.co

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