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线路板基板翘曲(warpage)造成的原因是什么?对SMT及组装制程有何影响?及IPC标准,行业标准是哪些?
    基板翘曲的原因为残留应力所造成,如热残留应国,机械残留应力等等.压板制程是目前探讨中较主要的成因,因为成因相当多无法一一列出,因此建议您针对所有应用残存可能的制程做改善就有可能降低翘曲.
    对SMT及组装制程的影响,主要的问题了在共平面性上.如果共平面不良在SMT及后焊时容易发生冷焊及对位不良的问题 .
    IPC的标准,一般电路板厂家不完全遵循,常见的电路板规格是每一英寸翘曲度2mil.但对半导体封装用的基板一般会有较严的规格,每一英寸1mil是常被要求的,这些规格对较厚的硬板是有意义的.
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