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硬金,软金英文名是? 电镀软金,化学沉金特性上有何差异,在应用上有何不同?
     硬金:hard gold,软金:soft gold .电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制软具有弹性,一般适合用于IC封装板打线用.
    金手指或其它介面卡,记忆体所用的电镀金,多数为硬金(因为必须耐磨).在化学金方面,基本上有所谓的浸金和化学金两种,浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面.因为是采用的置换的方式,其厚度相当薄且无法续继成长,但是化学金是采用氧化还原的方式将金还原在镍面上,并非置换.因此它的厚度可以成长较厚,一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板.因为化学金在整体的稳定度上控制较难,因此较容易产生品质问题,一般化学镍金,仍较集中焊接应用方面,打线方面的应用很少.
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