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关于喷锡,OSP,化金,化银等制程的比较与优劣?
   上述所提到的这些制程,都是PCB电路板最终金属处理的制程,比较上有一点复杂.目前较明显的差异是,喷锡价格低但平整性不足,且对未来无铅的需求可能无法满足.
    OSP也属于低价处理制程,但其厚度的控制不易侦测,且在SMT组装时助焊剂的选择也较挑剔.因此,普遍性并没有那么高.化金是目前这类应用较普遍的一种,但是制作费用较贵,且某些时候焊接的品质受到质疑,因为镍面的品质不易控制.
    化银是近来被推出的另一种金属处理,由于化银最后的处理表面仍必须涂上一层很薄的OSP,会产生与OSP类似的困扰.
             
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