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请简介OSP的目的与原理?以及有哪些优缺点?
    OSP(Organic solderaitity preservative),有机保焊剂是指各种裸铜焊接面的的保焊剂. 早期单面板为降低可焊性处理层的成本,改在裸铜焊层涂上一层油性的保护皮膜,称为"予焊preflux".由于油性皮膜的粘手与防碍电性测试,此种preflux从未在双面板与多层板业界使用过.
   日本业者后来又开发出一种含imidazo的水性予焊剂,可在裸铜面上形成透明的保护膜.目前此等护铜保焊剂性能更好,可耐SMT组装的多次加热,均已用于双面电路板,多层PCB电路板上,统称为OSP, 可适度代替喷锡与电路板沉金的制程.
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