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电路板面BGA区域的via导通孔,孔边有发红现象,疑似露铜现象,是什么原因?
    问题所指BGA应为组装用的主板(main board),而非封装的载板(SUBSTRATE)因二者的表面处理不同,前者多为露铜板喷锡,后都多为化学镍金.
　  若是主板,则绿油还要再喷锡,绿油空纲印刷在PTH的孔环(Annular ring)表面,通常厚度会较薄,因为油墨流入孔内流失的原故.故透过阻焊膜见到底铜时,便会呈现红色.若未破未沾锡球的其影响不大.   操作员,或机械操作时,可压低刮刀或减慢进刀速度或增加油墨粘度,使湿膜的厚度增大即可改善.
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