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俗称CHIP下油的区域(solder dam)-阻焊桥,是否在国际规范上针对其脱落的允许标准?
  所谓的chip之solder dam 是指BGA或QFP等大型IC元件接脚焊接之间,为防止锡膏焊接的短路而需加阻焊油堤防,(一般说的是IC位间是否需留阻焊桥).由于曝光显像常造成根部之宽度不足,以致附着力也随之减弱.此项并无特殊规定,一般均按IPC-6012之3.8.2去进行检查及允收.
   不过客户也有许有其它要求,如两PAD之间无绿油,SMT组装焊接时焊脚上需先印锡膏,然后再放置零件,而零件脚在锡膏上定位后即可进行熔焊.一旦接脚与焊垫太密太近时,再加上放置有偏差不正者,免不了会造成品质或可靠度的问题,当其PITCH(中距)在12.5mil以下影响更明显,因此最好是有solde dam(阻焊桥)来预防短路等相关品质问题.
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