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增加Annular ring 的宽度是否可以更有效控制成品孔径的Tolerance?
     基本上这个概念是没有错的,我们可以从以下几个方面讨论:
     1,高电流区域或一些独立孔,当PAD加大时,可降低其电流密度,自然可以减少该孔内的镀铜厚度与其它孔的差异.
     2,因为孔环较大,在HASL的制程中,也可以减少该孔内solder的残留量,而有效控制成品的孔径
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